SBM-M B2

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SBM-M B2

금속 처리를 위한 LISSMAC 시스템은 한 번의 공정으로 펀치작업 혹은 레이저로 절단한 소재들의 효과적인 엣지 라운딩(각진 부분을 완만하게)을 통한 혁신적인 판금 처리에 기준을 두었습니다. 연마용 기기와는 다르게 SBM-M S2s는 더 효과적인 공정으로 작업 시간을 최대 60%까지 절약합니다.

상세 설명

  • 한 번의 과정으로 판금 혹은 플레이트(20mm 두께까지 가능)의 내면과 외면에 있는 산화물 제거
  • 판금을 뒤집고 다시 기기를 작동시킬 필요가 없음
  • 단면 처리 브러싱 기기에 비해 최대 60%까지 작업 시간을 절약
  • 계속된 공정 혹은 마감처리에도 최고의 품질을 유지
  • 내면과 외면을 동시에 브러싱
  • 모든 날카로운 부분들을 완만하게 만듬
  • 녹슨 부분, 물때, 그리고 얼룩을 제거하여 표면의 품질 향상
  • 보호용 유막이 온전히 보전됨
  • 크로스 머시닝(cross machining)의 원리로 작업 전반에 걸쳐 최적의 도구 활용을 보장
  • 쉽고 직관적인 작동 방식
  • 몇 분 안에 빠르고 쉬운 도구 변환이 가능함
  • 모듈식의 컴팩트한 현대식 기기 디자인 - 차지하는 공간이 더 작음
  • 개선되는 근무 환경 - 먼지, 오염, 그리고 소음 감소
  • 선택적으로 이용 가능함: 컨베이어 기술; 관리 시스템, 자동화; 맞춤 제작

기술 정보

SBM-M B2

유효한 최대 폭 1000 / 1500 mm
작업 가능한 재료 두께 1,0 -20 mm
전압 400 V / 50 Hz
총 일률 45 A
총 전류 소비 19,6 kW
절연 종류 IP 42
무한변속 0-4 m/min.
재료 두께 조정 전기 사용
도구 조정 전기 사용
무게 근사치. 2000 / 2300 kg
치수 (폭, 길이, 높이) 근사치. 2600/1400/1800 mm
3100/1400/1800 mm

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개요 제품

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