SBM-L G1S2

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SBM-L G1S2
Meyer Belchtechnik
한 번의 공정으로 펀치작업하고 레이저와 고품질 플라즈마로 금속 처리를 위한 LISSMAC 시스템은 한 번의 공정으로 펀치작업을 거치고 레이저와 플라즈마로 절단한 소재들을 효과적으로 양면 디버링하고 엣지 라운딩(각진 부분을 완만하게)하면서 혁신적인 판금 처리에 기준을 두었습니다. 연마용 기기와는 다르게 SBM-L G1S2s는 더 효과적인 공정으로 작업 시간을 최대 60%까지 절약합니다.절단한 부분의 연마, 디버링, 그리고 엣지 라운딩(각진 부분을 완만하게)을 진행

상세 설명

  • 최대 50mm의 두께를 가진 소재를 디버링하고 엣지 라운딩(각진 부분을 완만하게)
  • 판금 표면의 반점들을 제거
  • 양면을 동시에 처리하므로 무거운 소재를 돌려서 다시 처리할 필요가 없음
  • 내면과 외면을 동시에 디버링하고 엣지 라운딩(각진 부분을 완만하게)
  • 건식 작동
  • 쉽고 직관적인 작동 방식
  • 처리 기기는 개별적으로 조절되거나 전기적으로 키고 끌 수 있음
  • 기계 가공의 품질은 유지하면서 최고의 생산성을 보여줌
  • 크로스 머시닝(cross machining)의 원리로 작업 전반에 걸쳐 최적의 도구 활용을 보장
  • 몇 분 안에 빠르고 쉬운 도구 변환이 가능함
  • 모듈식의 컴팩트한 현대식 기기 디자인 - 차지하는 공간이 더 작음
  • 개선되는 근무 환경 - 먼지, 오염, 그리고 소음 감소
  • 선택적으로 이용 가능함: 컨베이어 기술; 관리 시스템, 자동화; 맞춤 제작
  • 단면 처리 기기에 비해 최대 60%까지 작업 시간을 절약

기술 정보

SBM-L G1S2

유효한 최대 폭 1000 / 1500 / 2000 mm
작업 가능한 재료 두께 0,5 -50 mm
전압 480 V / 60 Hz
총 일률 39 A - 41 A
총 전류 소비 16,8 kW - 22 kW
절연 종류 IP 42
무한변속 0-4 m/min.
재료 두께 조정 전기 사용
도구 조정 전기 사용
무게 근사치. 2500 / 2800 / 3200 kg
치수 (폭, 길이, 높이) 근사치. 2800/1500/1800 mm
3300/1500/1800 mm

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개요 제품

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